アドバンテージと利点

シンプルなプロセス：ディップコーティング法

大量生産が可能、製造時間が短い、熱処理温度が低い

浸漬以外にもスプレー、塗り付けなどの方法も使用できます。

全自動化プロセス

bbb

複雑な3D構造もコーティング可能

  • 複雑な3D構造もコーティング可能
  • 従来のPVD/CVD技術による3D構造のコーティングは、均一な薄膜形成が難しく、薄膜の欠陥と剥離が発生
  • DAZZEON Liquid は粘度が低く、ディップコーティング法に最適
  • 粘度2.0 mPa·s @ 25°C（プロパノールに類似）
  • 低温（55°C—130°C）でのプロセス
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完全100%填滿
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不好的階梯覆蓋能力(非等向性)
導致塗層容易剝落。

ミクロ・アプリケーション

  • 表面微細孔にナノ粒子を応用
  • 粒子が分子間の隙間を埋め、安定した結合を形成
  • 表面と結合
  • 表面膜層の厚さの増加は極めて小さい
2.19 nm
2.19 nm

Without treatment

0.48 nm
0.48 nm

Treated with DAZZEON

トンネル効果

障壁が十分の薄さの場合、電子はその障壁を通過することができます。

  • 耐湿性を向上させ、かつ電気的性能に影響が出ない
  • 電子部品の繰り返しの施工が可能（例：はんだ付け）
  • 電子顕微鏡でも薄膜の厚さがほとんど確認できない

アドバンテージと利点